iPhone 17 Serisi ve TSMC’nin Yeni Çip Teknolojileri
iPhone 17 Serisi ve TSMC’nin Çip Teknolojileri
Gelecek yıl tanıtılması beklenen iPhone 17 serisi, TSMC’nin geliştirdiği N3P 3 nanometre (nm) çip teknolojisini kullanacak. Bu, Apple’ın mobil cihazlarında performansı artıracak önemli bir adım olarak görülüyor. Ancak, Ming-Chi Kuo’ya göre, maliyet endişeleri nedeniyle yalnızca 2026 yılına kadar bazı iPhone 18 modellerinin TSMC’nin yeni nesil 2 nm çip teknolojisini kullanma olasılığı bulunuyor.
Apple, geçtiğimiz yıl iPhone ve Mac modellerinde 3 nm çipleri benimsemişti. Bu çiplerden biri, iPhone 15 Pro modellerinde yer alan A17 Pro çipi ve diğeri ise Mac’lerdeki M3 serisi çiplerdir. Bu çipler, önceki 5 nm düğümüne göre önemli bir yükseltme sunarak daha yüksek verimlilik ve performans sağlıyor.
Bu yıl tanıtılan iPhone 16 serisi, ikinci nesil 3 nm işlem kullanılarak üretilen A18 çipi ile donatıldı. Bu nedenle, A18 çipi, iPhone 15 modellerinde kullanılan A16 Bionic çipine göre daha verimli ve hızlı bir performans sunmaktadır.
TSMC, 2 nm çipleri üretmeye 2025 yılının sonlarına doğru başlamayı planlıyor. Apple’ın bu yeni işlemle üretilen çipleri alan ilk şirket olması bekleniyor. TSMC, 2 nm çip üretimini karşılamak için iki yeni tesis inşa etmeyi hedefliyor ve üçüncü tesis için onay sürecinde bulunuyor.
TSMC, bu yeni çip teknolojisine milyarlarca dolar yatırım yaparken, Apple’ın çip tasarımlarının da bu yeni nesil üretim sürecine uyum sağlaması gerekecek. Böylece, hem Apple hem de TSMC için gelecekteki ürünlerde önemli gelişmeler yaşanması muhtemel.
